MACOM硅基氮化镓满足5G新诉求

时间:2019-06-12来源:

从使用量来看,MACOM的估计是:纯粹的基站数,即5G对4G,差不多是1.5倍到2倍的差别,单个的基站又比原来的基站的RU部分贵约1.5到2倍。由于二者的倍乘关系,累积起来约是2.5倍到4倍的关系。再加上单个基站里的内容,原来是4通道、8通道,现在变成64通道,这些数目又会有约16倍以上的扩展。所以从对射频产品单元的需求量来看,相比原有的规模,预计有50倍到60倍的需求。

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这对射频产品提供商来说是个很大的挑战,因为原来的规模很难去满足预计的新规模。这也是为什么MACOM在5G市场上是比较激进的,去布置产能,提前进行库存管理的原因,因为从数量上,这对相关芯片厂家的挑战是比较大的。

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MACOM不仅有自己的fab(芯片工厂),同时还准备了Fabless(无芯片工厂)的方案,既不受限于自有工厂的产能,还利用第二家、第三家代工厂(Foundry)来备份产能。因此2018年MACOM和ST签署了联盟协议,ST可以提供6英寸的CMOS晶圆,用来做MACOM的氮化镓产品。在此基础上,2019年双方又把合作拓展了一步,即ST主流的8英寸晶圆也可以支持MACOM。如果MACOM的产能需要,可以随时切换到ST 8英寸晶圆上进行大批量的生产。

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因为6英寸和8英寸晶圆的主要区别是产能方面,基本上,8英寸的die(裸片)产出是6英寸的2倍。

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另外,ST的一个优势是在商用和民用市场已有大批量制造的经验,因为ST擅长机顶盒、有线通讯等,最近ST还成为特斯拉汽车的碳化硅等功率芯片的主要供应商,说明ST能够满足汽车行业的产能需求。“从市场规模来看,汽车市场比基站要大很多,”成钢指出,“因此ST的产能能够满足基站行业的需求。”

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MACOM本身有两块主力产品:光的解决方案,射频的解决方案。这两方面是齐头并进的。现在网络结构也相对比较简单了,光纤可能是直接到塔上了,上来会跟基站有转换和连接。所以很多时候可以把它们当作一个整体方案去考虑。

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MACOM在美国有专门的部门提供Massive MIMO阵列的解决方案,它下面的转换已经把64路甚至更高的路数进行了集成,进行光电转换,到下面的光网络去接收,这些方案可能以后会越来越集成,未来MACOM甚至能够提供一个微系统给客户。

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